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　　Low-α球形硅微粉及球形氧化铝简称Low-α球硅及球铝，是一种低α粒子含量的纳米级球形封装材料，具有α粒子含量低、强度高、散热性能好、绝缘性优、球形化率高等特点。在半导体器件中，天然放射性元素铀会携带α粒子，当其被射入微电子器件灵敏区时，会发生单粒子效应，导致CPU运行异常，因此环氧塑封料（EMC）中α粒子含量对芯片稳定运行具有一定影响。颗粒环氧塑封料（GMC）是EMC的一种，具有加工成型性好、热线胀系数低等特点。Low-α球硅及球铝是颗粒环氧塑封料（GMC）用主要填料，占GMC重量的80%以上。全世界内，日本为最大的GMC生产和供应国，最重要的包含日本住友电木、日本Resonac、昭和电工等企业。目前我国GMC市场仍由国外企业占据主导，GMC国产替代广阔。近年来，在华海诚科、衡所华威、北京科化、长兴电子等企业积极布局下，我国高性能环氧塑封料国产化进程加快，Low-α球硅及球铝市场需求随之释放。作为GMC基本功能填料，Low-α球硅及球铝主要使用在在光电子器件、集成电路先进封装中，尤其是HBM（高带宽存储器）先进封装。我国是全球电子制造中心，Low-α球硅及球铝市场发展空间广阔。根据国家统计局数据显示，2023年我国集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，2024年第一季度集成电路产量为981亿个，同比增长高达40.0%。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国Low-α球形硅微粉及球形氧化铝（Low-α球硅及球铝）行业市场深度调研及发展前途预测报告》显示，Low-α球硅及球铝生产难度大、技术门槛高，目前国内相关企业较少，最重要的包含安徽壹石通、联瑞新材、凯盛科技等。

　　安徽壹石通成立于2006年，是国内Low-α球形氧化铝代表性量产企业之一，也是全球少数能够量产low-α射线球形氧化铝的企业。安徽壹石通的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目于2023年底进入产线调试阶段，其Low-α球形氧化铝直接用户主要是EMC、GMC厂家，客户端测试验证进展顺利。

　　新思界行业分析的人说，Low-α球硅及球铝是HBM封装用环氧塑封料最主要的功能填充材料，且Low-α球硅及球铝使用占比随HBM散热要求提升而增加。Low-α球硅及球铝生产难度大、技术壁垒高、市场行情报价高，国内市场需求多集中在日韩企业中，国产替代空间广阔。未来随技术突破、相关项目投产，我国Low-α球硅及球铝市场国产化水平有望提升。