我国芯片开端绝地反击，正式打破三纳米芯片的技能工艺，不只完全破坏老美的封闭，接下来该西方给咱们交专利费了，依据最新的音讯：我国正在设法绕开美国的芯片制裁禁令，其要害便是封装技能，不久前中科院成功打破3D封装的要害技能，无疑是打响了我国芯的反击战。

  咱们尽管不能出产3纳米芯片，可是这项技能能把14纳米芯片封装成3D设备，就好比人家建了一个大平层，我国打破空间限制，经过3D建了一个三层高楼，不只包容的空间更大，而且本钱还要低许多，能够说老美撮合4方联盟，关于我国的技能封闭现已是完全失利了，而且目前我国封装技能处于世界领先境地。

  我国最拿手会集优势办大事，一旦霸占一项技能之后，咱们就能够凭仗完善的工业体系，把卡住我国企业的芯片变成白菜价，关于老美的芯片企业将是毁灭性的冲击，就像我国全力开展新动力车，直接让西方的传统轿车巨子凉凉，那么a股商场更诞生了股价翻了30倍的比亚迪，20倍的宁德，还有我国全力支持风电，光伏脱节动力被卡脖子的危险。

  现在全球新动力开展，都得看我国的脸色，其间相同诞生了股价翻了100倍的隆基和150倍的阳光电源，而这一次的封装芯片作为我国高端制作的要害点，相关公司必然也会在方针的主导下拔地而起，有一个企业现已和中科院达到战略协作，要害是股价还缺乏十元，后期体现值得分外的注重。能预见自主研制有多重要，不只给公司能够带来效益，还能够给股民带来财富。