公司前身东海硅微粉厂成立于1984年，专心于硅微粉的研制、出产和出售近38年。公司所出产的硅微粉填料使用广泛：芯片封装用环氧塑封资料（EMC）和底部填充资料（Underfill）、覆铜板(CCL)、热界面资料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源轿车相关事务，一起还可使用于环保节能修建用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体，以及特高压电工绝缘制品、3D打印资料、齿科资料等新式范畴。客户最重要的包括生益科技、南亚新材、建韬集团等国际覆铜板龙头以及住友电工、日立化成、松下电工等环氧塑封料有名的公司。公司在硅微粉范畴深耕细作，不断深挖护城河，打破国外高端产品独占，成绩继续快速地增加，15-20年归母净利润复合增速达43.5%。

  公司硅微粉产品可大致上能够分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类，其间球形硅微粉导热、电磁功能更好，ASP远超角形硅微粉。目前国内球形硅微粉仍依靠国外进口，供需缺口巨大。依据我国粉体技能网发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业算计占有了全球球形硅微粉70%的市场占有率，国内仅公司与华飞电子能批量出产球形硅微粉，其价格较海外竞对具有必定优势。一起，跟着服务器芯片的代代晋级，配套CCL的原料也会随之晋级，公司出产的球型硅微粉填料较传统角状硅粉有更低的传输损耗和散热功能，未来需求量或将进一步提高。

  2019年募资1.08亿元建造硅微粉出产基地项目，新增球形硅微粉7200吨产能；2020年施行电子级新式功能性资料项目，首要出产球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉及液态填料，规划产能9500吨/年；2021年8月，公司拟自筹3亿元建造年产15000吨高端芯片封装用球形粉体出产线%。

  咱们估计2021-2023年公司归母纯利润是1.77、2.43、3.17亿元，对应市盈率为45.79、33.50、25.64倍，初次掩盖给予公司“买入”评级。