证券之星消息，2023年11月17日联瑞新材（688300）发布了重要的公告称公司于2023年11月16日接受机构调查与研究，富国基金管理有限公司、国泰君安股份有限公司、德邦证券股份有限公司、信达澳亚基金管理有限公司、中泰证券股份有限公司参与。

  答：超细粉体颗粒具有极大的比表面积和较高的比表面能，易发生团聚，影响超细粉体颗粒使用及应用性能。公司针对相关超细粉体开发了浆料产品，将超细粉体颗粒均匀分散于相应的浆料体系中。目前公司浆料主要使用在于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，相关系列新产品研发正在进行中。

  答：HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题；同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料，需要用到 TOP CUT 20um以下的 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。

  答：公司紧密围绕既定发展战略和本年度经营目标稳步推进各项业务的开展。展望四季度，公司对于全力做好市场维护和开拓、产品研制、精细化管理等工作充满信心，时刻以强劲的产品供应能力和服务能力实现用户和市场需求。

  联瑞新材（688300）主营业务：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术和超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

  联瑞新材2023年三季报显示，公司主要经营收入5.11亿元，同比上升4.72%；归母净利润1.25亿元，同比下降4.9%；扣非净利润1.08亿元，同比下降8.65%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.97亿元，同比上升43.43%；单季度归母净利润5179.58万元，同比上升32.66%；单季度扣非净利润4550.16万元，同比上升45.45%；负债率21.69%，投资收益939.95万元，财务费用-356.97万元，毛利率39.93%。

  融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入2350.63万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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