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  需求提质增量，其间心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等功能要求需在出产的悉数过程中选用特种树脂、高端硅微粉等原材料来完成，上游材料商场迎加快速度进行开展良机。咱们看好算力晋级延伸至上游材料端并展现出较强需求弹性，一起上游材料职业技能及出产壁垒高，国内龙头望捉住窗口期快速完成代替和超车，主张侧重重视各细分上游材料龙头企业。

  高频高速覆铜板上游质料为影响高端PCB产品功能的中心材料。AI、5G快开展及相应算力晋级促进PCB商场提质增量，估计2021-2026年服务器/数据存储范畴PCB需求CAGR为10%，是增加最快详尽区分范畴，成为拉动PCB未来增加重要驱动力。算力高要求下完成PCB功能要害在其间心材料高频高速覆铜板，而决议高频高速覆铜板中心目标Dk和Df好坏在其原材料的选用，树脂、硅微粉等为要害因素，算力晋级带来上游原材料端需求的增加弹性。

  树脂：高频高速需求弹性向上，国产企业深度获益。M6、M7可用于5G等通讯根底设备和超算等，是热固性高频高速覆铜板的“标杆”式著名品牌，其Df值要求别离介于0.002-0.005以及小于0.002，Dk值介于3.4-3.6。覆铜板基体树脂中，PPO归纳功能较为优异，适用于高频高速覆铜板。电子级PPO需在大宗级产品根底上进行改性，目前商场改性技能以海外SABIC公司工艺道路为干流。咱们测算得到，单台AI服务器和PCIe5.0一般服务器的PPO耗用量别离为1.60kg、0.34kg。跟着AI服务器放量以及EGS服务器加快晋级浸透，咱们测算到2025年全球电子级PPO树脂需求将自2022年约1202吨提升至5821吨。未来1-2年或为PPO厂商要害卡位期，曩昔商场供给以SABIC为主，随国产厂商赶紧布局，职业格式望重塑。

  电子硅微粉：适配高端覆铜板，算力晋级拉动高端化需求。硅微粉为覆铜板重要填料，填充率15%-30%，具有改进CCL功能的要害作用，高端硅微粉与高频高速覆铜板、封装基板高度适配。测算2025年全球刚性/高端覆铜板用硅微粉需求望达27/12万吨，其间AI浪潮下服务器晋级带动Low Df球硅需求量为3493吨。一起算力、存储晋级也拉动先进封装需求量开端上涨，也是硅微粉另一重要应用范畴，测算2025年全球传统/先进封装用硅微粉需求量33/3.6万吨。未来随同下流需求晋级，看好国产硅微粉龙头在功能/价格/服务优势下，加快进入中心客户供给系统，高端品代替空间大。

  相关公司：1）圣泉集团：全球合成树脂龙头，深耕电子树脂多年，PPO认证发展抢先，有望捉住需求放量窗口期完成战略卡位。2）东材科技：渠道型材料龙头，电子树脂材料快速上量，切入CCL龙头发展顺畅。3）联瑞新材：电子高端填料隐形冠军，获益CCL+EMC高端化需求提质增量，看好国产龙头加快进入中心供给系统，中长期具有较强生长动力。

  危险提示：下流需求没有抵达预期、职业竞赛加重、触及公司产能投进发展没有抵达预期危险、商场空间测算误差危险、研究报告运用的揭露材料有几率存在信息滞后或更新不及时的危险。